明日,共有2只新股可申购,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份(603172)
万丰股份申购时间为4月26日,发行价格为14.58元/股,本次公开发行股份数量3338万股,其中,网上发行数量为1335.2万股,网下配售数量为2002.8万股,公司发行市盈率为30.23倍,参考行业市盈率为17.42倍。
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本次发行的主要承销商为东兴证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.72元。
公司主要从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营收约5.45亿元,净利润约5.73亿元,基本每股收益约0.68元,稀释每股收益约0.68元。
募集的资金预计用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。
中芯集成(688469)
据交易所公告,中芯集成4月26日申购,申购代码:787469,发行价格:5.69元/股,申购数量上限42.3万股,网上顶格申购需配市值423万元。
海通证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为0.68元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
公司2022年第四季度财报显示,中芯集成总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元,净利润-15.95亿元,资本公积4.51亿元,未分配利润-20.84亿。
本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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